Formularz rejestracyjny: Międzynarodowe Targi Hong Kong Fintech Week 2026

* Oświadczam, że zapoznałam/em się z treścią regulaminu uczestnictwa w Wydarzeniu i akceptuję jego treść. *

Wyrażam zgodę na przetwarzanie mojego adresu mailowego w celu otrzymywania informacji o charakterze marketingowym, tj. informacji o planowanych wydarzeniach o charakterze informacyjno-promocyjnym, organizowanych przez PAIH S.A., informacji na temat wsparcia PAIH S.A. dla polskich eksporterów oraz inwestorów. **

Wyrażam zgodę na wysyłkę newslettera w postaci e˗miesięcznika na wskazany przeze mnie adres mailowy. **

Jestem świadoma/y, że powyżej wyrażone zgody są dobrowolne i mogą być w każdym momencie wycofane. Wycofanie zgody nie wpływa na zgodność z prawem przetwarzania, którego dokonano na podstawie zgody przed jej wycofaniem.

* zaznaczenie oświadczenia jest obowiązkowe w przypadku wzięcia udziału w Wydarzeniu,

** podanie danych osobowych i wyrażenie zgody na ich przetwarzanie jest dobrowolne.

Administratorem Pani/Pana danych osobowych jest PAIH (adres: ul. Krucza 50, 00 025 Warszawa). Dane będą przetwarzane w celu udziału w Wydarzeniu. Masz prawo do dostępu do swoich danych, ich sprostowania, usunięcia lub ograniczenia przetwarzania oraz prawo do wniesienia sprzeciwu wobec przetwarzania. Więcej informacji o przetwarzaniu danych w klauzuli informacyjnej.