Polska Agencja Inwestycji i Handlu ma zaszczyt zaprosić polskich przedsiębiorców z branży FinTech do udziału w wyjątkowym wydarzeniu, jakim jest konferencja oraz impreza targowa FinTech Taipei 2019. W tym roku wydarzenie odbędzie się w dniach 29-30 listopada 2019 r. w Taipei World Trade Center Exhibition, na Tajwanie.

Tegoroczna edycja zostanie poświęcona tematom, takim jak:
- Open banking
- InsurTech
- RegTEch
- AIoT
- Cybersecurity
- Blockchain
Dla wyselekcjonowanych polskich firm z branży FinTech*, organizator oferuje:
- miejsce we wspólnej przestrzeni,
- 30 000 TWD diety na pokrycie kosztów podróży na firmę,
- demo session na temat swoich innowacyjnych rozwiązań na głównej scenie Expo,
- pitching and matching.
Dodatkowo Polska Agencja Inwestycji i Handlu gwarantuje:
- wspólną przestrzeń reprezentującą potencjał polskiego FinTech,
- dedykowane spotkania z lokalnymi firmami z sektora finansowego,
- promocję w mediach tajwańskich,
- spotkania z instytucjami z branży FinTech,
- seminarium dedykowane branży FinTech na Tajwanie,
- wydarzenia towarzyszące.

FinTech Taipei 2019 stwarza niepowtarzalną okazję do:
- znalezienia potencjalnych klientów
- nawiązania wartościowych kontaktów biznesowych z partnerami z Tajwanu,
- promocji własnej marki na rynku tajwańskim,
- zapoznania się z regulacjami prawnymi dotyczącymi branży FinTech na Tajwanie,
- poznania trendów rządzących tajwańskim FinTechem.
Zapraszamy do udziału w tej wyjątkowej konferencji i imprezie targowej. Zgłoszenia należy przesłać do 22 października 2019 r. za pomocą formularza elektronicznego dostępnego poniżej.
Z uwagi na dodatkowe wydarzenia organizowane przez ZBH Tajpej sugerowany termin pobytu na Tajwanie to 27-30 listopada. Szczegółowe informacje dotyczące programu wydarzenia zostaną przesłane drogą mailową.
Dodatkowe informacje w załączniku.
Formularz zgłoszeniowy: www.paih.gov.pl/Fintech_Taipei_2019
Strona Organizatora: www.fintechtaipei.tw
Osobą kontaktową tego projektu jest:
*liczba miejsc ograniczona, ostatecznej selekcji firm dokona organizator
Załącznik: